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フレキシブル基板製造プロセス
Flex Plus は、Flex PCB の設計と製造を専門とする先進的な製造工場です。革新的なテクノロジーと専門チームを組み合わせ、信頼性と耐久性に優れたフレキシブル回路基板ソリューションを世界中のお客様に提供しています。当社の豊富な製造経験と厳格な品質管理システムにより、各製品は国際品質基準を満たし、お客様のニーズを満たします。
Flex Plus では、各製品の精度と品質を確保するために厳格な製造プロセスに従っています。
以下は当社の完全なフレキシブル基板製造プロセスです。
01
02
03
04
05
切断
CNCドリリング
ブラックホール
銅メッキ
ドライフィルムレイアップ
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07
08
09
10
暴露
DES
AOI
カバーレイレイアップ
カバーレイラミネーション
11
12
13
14
15
前処理
メッキ/浸漬
シルクスクリーン
補強材 / PSA
CCDドリリング
16
17
18
19
20
O/Sテスト
SMT
アウトラインパンチング
FQC / FQA
パッキング
品質保証
Flex Plus は、材料の選択から最終製品のテストまで、あらゆるリンクをカバーする厳格な品質管理プロセスを採用しています。当社のフレックス PCB 製品はISO 認証基準を満たしており、各回路基板の信頼性と耐久性を確保しています。
アフターサービス
Flex Plus は、高品質のフレキシブル回路基板を提供するだけでなく、完璧なアフターサービスも提供します。技術サポートや製品の最適化など、当社のチームは常にお客様の満足のために尽力いたします。
プロセスフローの詳細な手順
ステップ1: デザインと材料の選択
設計段階: 顧客と協力して回路基板の仕様、層数、厚さ、サイズなどの詳細を決定し、設計を最適化するための DFM (製造性を考慮した設計) 提案を提供して、生産の高効率性と高品質を確保します。
材料の選択: 回路基板の特定の要件に応じて、適切な基板 (PI ポリイミドや PET ポリエチレンテレフタレートなど) を選択し、材料が優れた柔軟性と耐久性を備えていることを確認します。
ステップ2: 露光とパターン転写
光学露光: 高度な光学露光技術を使用して、銅被覆層に精密な回路パターンを作成します。このプロセスにより、回路基板パターンの高精度が 保証されます。
グラフィック転写: ドライフィルムとウェットフィルムの組み合わせにより、回路パターンが銅層に転写され、次のエッチング工程の基礎が築かれます。
ステップ3：エッチングと洗浄
エッチング: 化学エッチングを使用して保護されていない銅層を除去し、必要な回路パターンのみを残します。
洗浄・検査：高圧水洗浄などの技術により残留物を除去し、精密検査を実施して回路パターンの精度を確保します。
ステップ4: ラミネートとパンチング
ラミネーション: 複数の層の材料を高温高圧下でプレスし、層間の安定した接続を実現します。
パンチング: 高度なレーザー パンチング技術を使用して、後続の電気メッキ プロセス用の接続穴を準備します。
ステップ5：電気メッキとパッドの作成
電気メッキ：パンチング位置の銅層を電気メッキして、層間の電気的接続を実現します。
パッドの作成: コンポーネントのはんだ接合部を接続して電気的性能の安定性を確保するパッドを作成します。
ステップ6: テストと品質管理
テスト: 各フレキシブル回路基板は、各ラインの接続性、耐久性、および電気性能を確認するために、一連の電気性能テストを受ける必要があります。
品質管理: Flex Plus は、すべての製品が国際基準を満たしていることを確認し、顧客のニーズに応じてテスト レポートを提供するための完全な品質検査システムを備えています。
ステップ7：完成品のカットと梱包
裁断：製品仕様に応じて正確に裁断し、最終サイズを決定します。
梱包: すべての完成品は、輸送中の安全性と品質保護を確保するために、静電気防止梱包で処理されています。
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