FPCB (Flex PCB) Tipos de Flex Plus
Una PCB flexible o FPCB es una placa de circuito impreso que se fabrica laminando una capa de lámina de cobre (generalmente de 17 μm, 35 μm, 70 μm, etc.) sobre un sustrato mediante prensado en caliente o deposición química, seguida de grabado y otros procesos. Su principal diferencia con las PCB rígidas tradicionales reside en que su sustrato flexible (generalmente una película de poliimida o poliéster) se puede doblar o plegar en determinadas condiciones. Por lo tanto, la PCB flexible no tiene una estructura de soporte rígida sólida, sino que se basa en su propio material flexible para soportar la disposición del circuito. Flex Plus permite fabricar PCB flexibles ultradelgadas con un espesor de tan solo 5 μm, lo que ofrece más opciones para aplicaciones compactas, ligeras y de alto rendimiento.
Gracias a su flexibilidad y capacidad de adaptarse a estructuras 3D complejas, las placas de circuito impreso flexibles se han convertido en un elemento clave en la fabricación de electrónica moderna. Se utilizan ampliamente en diversos dispositivos electrónicos que requieren flexibilidad, y existen varios tipos de placas de circuito impreso flexibles, cada una diseñada para construcciones y aplicaciones específicas. A continuación, se presentan algunos tipos comunes.
Circuito TPU
Circuitos de impresión sobre material de Poliuretano Termoplástico
El TPU es un material versátil conocido por su flexibilidad, durabilidad y resistencia química, lo que lo hace adecuado para diversas industrias, especialmente el más utilizado en la industria médica.
Especificaciones especiales de Flex Plus
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Tamaño FPCB: Máximo hasta 250 * 2000 mm
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Espesor: 0,05 ~ 1 mm
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Paso mínimo: 0,08
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Ancho de trazado del circuito 0,05 mm, espacio 0,05 mm
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Material conductor de circuitos: Pasta de plata
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Acabado: TPU para cubierta de aislamiento.
PCB flexible de una sola cara
El FPCB de una sola cara es el tipo más básico de circuito flexible. Este tipo de FPCB tiene pistas conductoras en una sola cara del sustrato flexible. Es el tipo de PCB flexible más demandado. Si la PCB flexible necesita mantener la rigidez en ciertas áreas, se pueden añadir refuerzos FR4 o PI mediante laminación o PSA (adhesivo sensible a la presión).
Especificaciones especiales de Flex Plus
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Tamaño FPCB: Máximo hasta 500 * 4000 mm
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Espesor: 0,05 ~ 1 mm
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Paso mínimo: 0,08
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Ancho de traza del circuito: 0,05 mm, espacio: 0,05 mm
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Material: PI, PET, BOLÍGRAFO
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Acabado: Ni/Au, Sn. Sn/Cu, OSP
PCB flexible FPCB multicapa
Los circuitos impresos flexibles multicapa combinan varios circuitos de una o dos caras con tecnologías complejas de interconexión, blindaje o montaje superficial en un diseño multicapa. Se utilizan para circuitos más complejos y densos. El número de capas conductoras en un circuito flexible multicapa no solo es fijo. Sin embargo, el escenario de aplicación real debe considerarse en el diseño, incluyendo el tamaño del encapsulado, el número de capas y la flexibilidad.
Especificaciones especiales de Flex Plus
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Capas: hasta 6 capas
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Tamaño máximo: 250 * 800 mm
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Tamaño mínimo del orificio: Láser 0,07 mm; CNC 0,15 mm
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Ancho de traza y espacios:
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Traza interna: 0,05 mm, 0,05 mm Traza externa: 0,075 mm, 0,075 mm
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Alineación: 0,075 mm
PCB flexible de doble cara
La lámina conductora de cobre del FPCB de doble cara se encuentra en ambas caras de la poliimida. En la mayoría de los casos, dos capas de cobre se conectan eléctricamente perforando pequeños orificios en el circuito de cobre y separando el dieléctrico. Posteriormente, se recubren estos orificios con cobre para establecer la conexión entre ellos. Esto permite diseños de circuitos más complejos.
Especificaciones especiales de Flex Plus
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Tamaño mínimo del orificio: CNC 0,1 mm, láser 0,05 mm
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Tamaño máximo: 250 * 800 mm Paso mínimo: 0,1 mm
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Ancho de trazado del circuito 0,05 mm, espacio 0,05 mm
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Tipos de impedancia de la PCB flexible DS:
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Coverlay (amarillo, blanco, otros colores personalizables)
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PSR (amarillo, verde, blanco), combinación de Coverlay + PSR
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Control de impedancia: ±10%
PCB rígido-flexible
Las PCB rígido-flexibles contienen áreas flexibles y rígidas, combinando las ventajas de las PCB flexibles y rígidas. Esto permite soluciones rentables y personalizadas para los fabricantes de equipos. Los sustratos flexibles permiten conectar dos áreas rígidas sin necesidad de conectores ni cables. De esta forma, se mantiene una ruta de señalización corta y se avanza en la miniaturización. Además, la conexión es significativamente más resistente y soporta mejor la tensión mecánica.
Especificaciones especiales de Flex Plus
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Capas: Máximo 8 capas
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2-6 capas para producción regular
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Estructuras:
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1. Rígido-Flexible-Rígido: 4-8 capas
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2. Flex-Rigid-Flex: 3-6 capas
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3. Flex-Rígido: 2-4 capas
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Precisión de alineación de las almohadillas de soldadura: 0,1 mm
PCB flexible esculpida
Estos FPCB tienen una construcción única donde las trazas del conductor se adelgazan o engrosan selectivamente para adaptarse a requisitos mecánicos o eléctricos específicos.
El circuito flexible esculpido común tiene pines que se convierten en conectores de orificio pasante. Los pines terminales esculpidos están integrados y se extienden más allá de los límites del sustrato de poliimida. Estos pines se insertan en una serie de orificios en la PCB flexible y luego se sueldan. Este diseño de circuito también puede soldarse a una serie de almohadillas de montaje superficial. Generalmente, se elige para eliminar la necesidad y el costo de los conectores ZIF.
Especificaciones especiales de Flex Plus
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Tamaño FPCB: Máximo hasta 250*1500 mm
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Grosor: 1 oz ~ 8 oz
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Grabado escalonado : distintos espesores en cada parte
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Material: PI, PET, BOLÍGRAFO
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Acabado: Ni/Au, Sn. Sn/Cu, OSP
FPCB revestido de metal
En este tipo, se aplica una capa de metal, como cobre, al sustrato flexible para mejorar su conductividad.
FPCB sin adhesivo
Estos FPCB no utilizan materiales adhesivos entre las capas, lo que los hace más adecuados para aplicaciones de alta temperatura.
PCB flexible de cubierta
Coverlay es una capa protectora que se agrega a un FPCB para aislar y proteger las pistas conductoras de los factores ambientales.
Terminología de los FPCB
Grabado escalonado / Grabado escalonado
En el contexto de la fabricación de PCB rígido-flexible , "grabado escalonado" o "grabado escalonado" se refiere a un proceso utilizado para crear variaciones de profundidad controladas en las trazas de cobre o capas conductoras de una placa de circuito rígido-flexible.
Este proceso implica grabar selectivamente porciones de las capas conductoras para lograr diferentes espesores de cobre en diferentes ubicaciones de la placa.
El propósito del grabado escalonado es optimizar la flexibilidad y las características de flexión de la PCB rígido-flexible . Al variar el espesor del cobre, la placa puede tener diferentes grados de flexibilidad en distintas regiones, lo que le permite doblarse y adaptarse a la forma deseada sin comprometer el rendimiento eléctrico ni la integridad mecánica.
El grabado escalonado es una técnica esencial en la fabricación de placas de circuitos rígido-flexibles, ya que permite que la placa se adapte a los diversos requisitos mecánicos y se adapte a geometrías complejas, comunes en aplicaciones tales como la industria aeroespacial, dispositivos médicos y otros productos electrónicos donde las limitaciones de espacio y peso son críticas.