Proceso de fabricación de PCB flexibles

Flex Plus es una fábrica de fabricación avanzada especializada en el diseño y la producción de PCB flexibles. Combinamos tecnología innovadora con un equipo profesional para ofrecer soluciones de placas de circuito flexibles fiables y duraderas a clientes de todo el mundo. Nuestra amplia experiencia en fabricación y un estricto sistema de control de calidad garantizan que cada producto cumpla con los estándares internacionales de calidad y satisfaga las necesidades de nuestros clientes.

En Flex Plus, seguimos un riguroso proceso de fabricación para garantizar la precisión y la calidad de cada producto.

El siguiente es nuestro proceso completo de producción de PCB flexible:

Proceso de producción de PCB flexible mediante laminación de película seca

Corte

Perforación CNC

Agujero negro

Recubrimiento de cobre

Colocación de película seca

Capa de recubrimiento para placas de circuito impreso

laminación de la cubierta de circuitos flexibles

Exposición

DES

AOI

Capa de recubrimiento

Laminación de cubierta

Pretratamiento

Enchapado / Inmersión

Serigrafía

Refuerzo/PSA

Perforación CCD

Perforación del contorno de la placa PCB flexible

Pruebas del sistema operativo

SMT

Perforación de contorno

FQC / FQA

Embalaje

Seguro de calidad

Flex Plus adopta un estricto control de calidad que abarca cada etapa, desde la selección de materiales hasta las pruebas del producto final. Nuestros productos de PCB flexibles cumplen con las normas de certificación ISO para garantizar la fiabilidad y durabilidad de cada placa de circuito.

Servicio posventa

Flex Plus no solo le ofrece placas de circuito flexibles de alta calidad, sino que también le ofrece un servicio posventa impecable. Ya sea soporte técnico o optimización de productos, nuestro equipo está siempre a su disposición para garantizar su satisfacción.

Pasos detallados del flujo del proceso

Paso 1: Diseño y selección de materiales

Etapa de diseño: trabajar con los clientes para determinar las especificaciones, número de capas, grosor, tamaño y otros detalles de la placa de circuito, y brindar sugerencias DFM (diseño para fabricación) para optimizar el diseño y garantizar una alta eficiencia y alta calidad de producción.
Selección del material: De acuerdo con los requisitos específicos de la placa de circuito, seleccione un sustrato adecuado (como poliimida PI o tereftalato de polietileno PET) para garantizar que el material tenga una excelente flexibilidad y durabilidad.

Paso 2: Exposición y transferencia de patrones

Exposición óptica: Utilizamos tecnología avanzada de exposición óptica para crear patrones de circuitos precisos sobre la capa de cobre. Este proceso garantiza una alta precisión en el patrón de la placa de circuito.
Transferencia gráfica: mediante la combinación de película seca y película húmeda, el patrón del circuito se transfiere a la capa de cobre, sentando las bases para el siguiente paso del grabado.

Paso 3: Grabado y limpieza

Grabado: utilice un grabado químico para eliminar la capa de cobre desprotegida, dejando solo el patrón de circuito requerido.
Limpieza e inspección: mediante la limpieza con agua a alta presión y otras tecnologías, elimine los residuos y realice una inspección precisa para garantizar la precisión del patrón del circuito.

Paso 4: Laminación y perforación

Laminación: Presione varias capas de materiales juntas bajo alta temperatura y alta presión para lograr una conexión estable entre las capas.
Perforación: utilice tecnología avanzada de perforación láser para preparar orificios de conexión para el posterior proceso de galvanoplastia.

Paso 5: Galvanoplastia y fabricación de almohadillas

Galvanoplastia: galvanoplastia de la capa de cobre en la posición de perforación para lograr una conexión eléctrica entre las capas.
Fabricación de almohadillas: fabricar almohadillas para conectar las juntas de soldadura de los componentes para garantizar la estabilidad del rendimiento eléctrico.

Paso 6: Pruebas y control de calidad

Pruebas: Cada placa de circuito flexible debe someterse a una serie de pruebas de rendimiento eléctrico para garantizar la conectividad, la durabilidad y el rendimiento eléctrico de cada línea.
Control de Calidad: Flex Plus cuenta con un completo sistema de inspección de calidad para garantizar que todos los productos cumplan con los estándares internacionales y proporcionar informes de pruebas según las necesidades del cliente.

Paso 7: Corte y embalaje del producto terminado

Corte: Corte preciso según especificaciones del producto para obtener el tamaño final.
Embalaje: Todos los productos terminados se tratan con embalaje antiestático para garantizar la seguridad y la protección de la calidad durante el transporte.

Flex Plus (Xiamen) Co., Ltd

Fabricante de PCB flexible en China

Proceso de fabricación de PCB flexibles