PCB flexible de doble cara

La PCB flexible de doble cara es una solución avanzada para el diseño electrónico moderno, que combina flexibilidad y funcionalidad. A diferencia de las PCB flexibles de una sola cara y las PCB flexibles de doble acceso, esta placa cuenta con pistas conductoras en ambos lados del sustrato flexible. Este tipo de placa de circuito impreso permite el diseño de circuitos complejos en un espacio compacto, lo que la convierte en una excelente opción para aplicaciones avanzadas que ahorran espacio. Ideal para aplicaciones que requieren movimiento dinámico o diseños con limitaciones.

Apilado

Las placas de circuito impreso flexibles de doble cara suelen incluir dos capas de circuitos de cobre, basadas en poliimida u otros sustratos flexibles. Ambas capas de cobre se cablean por separado y se conectan mediante punzonado. Este diseño ofrece mayor espacio de cableado y mayor capacidad de diseño de circuitos complejos que las placas de circuito impreso de una sola cara.

Apilado de placa PCB flexible de doble cara

Para la fabricación de PCB flexibles de 2 capas, disponemos de una amplia gama de materiales, como PI, PET, PEN, LCP y más. Según las necesidades específicas de su aplicación, podemos ayudarle a explorar los materiales más adecuados. Además, ofrecemos varios espesores de cobre para garantizar que se cumplan plenamente sus requisitos.

Para los refuerzos en PCB flexibles de doble cara, puede seleccionar entre materiales como poliimida, FR-4 , láminas de acero, láminas de aluminio y otros para adaptarse a sus objetivos de diseño y rendimiento.

A continuación se muestran los materiales comúnmente utilizados junto con sus espesores estándar:

Sustrato (material base)

Material: Poliimida (PI), poliéster (PET) , PEN, PTFE

Espesor estándar: 12,5 µm (0,5 mil), 25 µm (1 mil), 50 µm (2 mil)

Capa conductora (lámina de cobre)

Material: Cobre laminado recocido (RA), cobre electrodepositado (ED)

Espesor estándar: 12 µm (1/3 oz), 18 µm (1/2 oz), 35 µm (1 oz), 70 µm (2 oz)

Capa adhesiva (para unir capas)

Material: Acrílico, Epoxi, Epoxi Modificado, Adhesivo de Poliimida

Espesor estándar: 12,5 µm (0,5 mil), 25 µm (1 mil), 50 µm (2 mil)

Capa de protección (protección de aislamiento)

Material: Película de poliimida + adhesivo

Espesor estándar: 25 µm (1 mil) PI + 12,5 µm (0,5 mil) Adhesivo, 50 µm (2 mil) PI + 25 µm (1 mil) Adhesivo

Refuerzo (para soporte mecánico)

Material: poliimida, FR4, acero inoxidable, aluminio

Grosor estándar: 0,1 mm (4 mil), 0,2 mm (8 mil), 0,3 mm (12 mil), 0,5 mm (20 mil), 1,0 mm (40 mil)

Máscara de soldadura/capa de recubrimiento (opcional)

Material: Líquido fotoimagenable (LPI) a base de poliimida, LPI a base de epoxi

Espesor estándar: 10–15 µm

Beneficios

Mayor flexibilidad de diseño: el diseño de doble cara proporciona más capas de cableado, lo que puede admitir diseños de circuitos más complejos.
Mayor densidad: se pueden lograr más conexiones de circuitos en un espacio más pequeño, adecuado para aplicaciones de alta densidad.
Rendimiento eléctrico mejorado: a través del cableado de doble cara, se puede reducir la interferencia de la señal y se puede mejorar la estabilidad y confiabilidad de la señal.
Adecuado para aplicaciones de costo medio y alto: Ligeramente más caro que las placas de circuito de una sola cara, pero adecuado para aplicaciones que requieren mayor rendimiento y circuitos complejos.

Aplicaciones

Dispositivos portátiles: Teléfonos inteligentes, tabletas, portátiles, etc., dispositivos pequeños que requieren diseños de circuitos más complejos.
Electrónica automotriz: como sistemas de control electrónico automotriz, controladores de pantalla LED, etc.
Equipo médico: Las PCB flexibles de doble cara son ideales para sensores, sistemas de gestión de baterías, etc.
Equipos industriales: Adecuado para diseños de circuitos complejos en sistemas de control de robots y equipos de automatización.

Funciones avanzadas

Interconexión de alta densidad (HDI): el diseño de doble cara puede admitir más componentes y líneas de mayor densidad.
Diseño de bajo ruido: a través de un diseño preciso, se reducen la interferencia de señal y los problemas de ruido, y se mejora el rendimiento general de la placa de circuito.
Producción automatizada: admite tecnología de punzonado y corte láser de precisión para mejorar aún más la precisión de fabricación.