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Herstellungsprozess von Flex-PCBs

Flex Plus ist ein fortschrittlicher Fertigungsbetrieb, der sich auf die Entwicklung und Produktion flexibler Leiterplatten spezialisiert hat. Wir kombinieren innovative Technologie mit einem professionellen Team, um Kunden weltweit zuverlässige und langlebige flexible Leiterplattenlösungen zu bieten. Unsere langjährige Fertigungserfahrung und unser strenges Qualitätskontrollsystem stellen sicher, dass jedes Produkt internationalen Qualitätsstandards entspricht und gleichzeitig die Kundenanforderungen erfüllt.

Bei Flex Plus befolgen wir einen strengen Herstellungsprozess, um die Präzision und Qualität jedes Produkts sicherzustellen.

Nachfolgend finden Sie unseren vollständigen Produktionsprozess für Flex-Leiterplatten:

Kupferfolienschneiden
CNC-Bohrmaschine
Schwarzes Loch für FPCB
Kupferbeschichtung
dry film layup of flex PCB production process

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Schneiden

CNC-Bohren

Schwarzes Loch

Kupferbeschichtung

Trockenfilm-Layup

Belichtung
DES
AOI
Coverlayup für Leiterplatten
Coverlay-Laminierung für flexible Schaltkreise

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Belichtung

DES-Prozess: Entwicklung, Ätzen und Streifen

AOI: Automatische Optische Inspektion

Abdeckfolie (Coverlay)

Coverlay-Laminierung

Vorbehandlung
Plattierungs-Tauchverfahren
Siebdruck
Versteifungs-PSA
CCD-Rüschen

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Vorbehandlung

Plattieren / Eintauchen

Siebdruck

Versteifung / PSA

CCD-Bohren

Betriebssystemtests
SMT
Umrissstanzen für flexible Leiterplatten
flexible PCB-Qualitätskontrolle FQC
Verpackungswerkstatt

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Betriebssystemtests

SMT

Konturstanzen

FQC / FQA

Verpackung

Qualitätssicherung

Flex Plus führt einen strengen Qualitätskontrollprozess durch, der von der Materialauswahl bis zur Endproduktprüfung jeden Schritt abdeckt. Unsere flexiblen Leiterplattenprodukte erfüllen die ISO-Zertifizierungsstandards, um die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit jeder Leiterplatte zu gewährleisten.

Kundendienst

Flex Plus bietet Ihnen nicht nur hochwertige flexible Leiterplatten, sondern auch einen perfekten After-Sales-Service. Ob technischer Support oder Produktoptimierung – unser Team steht Ihnen jederzeit zur Verfügung, um Ihre Zufriedenheit sicherzustellen.

Detaillierte Schritte des Prozessablaufs

Schritt 1: Design und Materialauswahl

Entwurfsphase: Arbeiten Sie mit den Kunden zusammen, um die Spezifikationen, die Anzahl der Schichten, die Dicke, die Größe und andere Details der Leiterplatte zu bestimmen, und machen Sie DFM-Vorschläge (Design for Manufacturability), um den Entwurf zu optimieren und so eine hohe Effizienz und Produktionsqualität sicherzustellen.
Materialauswahl: Wählen Sie entsprechend den spezifischen Anforderungen der Leiterplatte ein geeignetes Substrat (z. B. PI-Polyimid oder PET-Polyethylenterephthalat) aus, um sicherzustellen, dass das Material über hervorragende Flexibilität und Haltbarkeit verfügt.

Schritt 2: Belichtung und Musterübertragung

Optische Belichtung: Verwenden Sie fortschrittliche optische Belichtungstechnologie, um präzise Schaltungsmuster auf der Kupferplattierungsschicht zu erzeugen. Dieses Verfahren gewährleistet eine hohe Präzision des Leiterplattenmusters.
Grafikübertragung: Durch die Kombination von Trockenfilm und Nassfilm wird das Schaltungsmuster auf die Kupferschicht übertragen und so die Grundlage für den nächsten Ätzschritt gelegt.

Schritt 3: Ätzen und Reinigen

Ätzen: Verwenden Sie chemisches Ätzen, um die ungeschützte Kupferschicht zu entfernen, sodass nur das erforderliche Schaltungsmuster übrig bleibt.
Reinigung und Inspektion: Entfernen Sie durch Hochdruckwasserreinigung und andere Technologien Rückstände und führen Sie eine präzise Inspektion durch, um die Genauigkeit des Schaltungsmusters sicherzustellen.

Schritt 4: Laminieren und Stanzen

Laminieren: Mehrere Materialschichten werden unter hoher Temperatur und hohem Druck zusammengepresst, um eine stabile Verbindung zwischen den Schichten zu erreichen.
Stanzen: Verwenden Sie fortschrittliche Laserstanztechnologie, um Anschlusslöcher für den anschließenden Galvanisierungsprozess vorzubereiten.

Schritt 5: Galvanisieren und Pad-Herstellung

Galvanisieren: Galvanisieren der Kupferschicht an der Stanzposition, um eine elektrische Verbindung zwischen den Schichten herzustellen.
Pad-Herstellung: Stellen Sie Pads her, um die Lötstellen der Komponenten zu verbinden und so die Stabilität der elektrischen Leistung sicherzustellen.

Schritt 6: Prüfung und Qualitätskontrolle

Prüfung: Jede flexible Leiterplatte muss einer Reihe von elektrischen Leistungstests unterzogen werden, um die Konnektivität, Haltbarkeit und elektrische Leistung jeder Leitung sicherzustellen.
Qualitätskontrolle: Flex Plus verfügt über ein umfassendes Qualitätskontrollsystem, um sicherzustellen, dass alle Produkte den internationalen Standards entsprechen und Prüfberichte entsprechend den Kundenanforderungen bereitgestellt werden.

Schritt 7: Zuschneiden und Verpacken des fertigen Produkts

Zuschnitt: Präzises Zuschneiden gemäß Produktspezifikationen, um die endgültige Größe zu erhalten.
Verpackung: Alle fertigen Produkte werden mit einer antistatischen Verpackung behandelt, um Sicherheit und Qualitätsschutz während des Transports zu gewährleisten.

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