Doppelseitige Flex-Leiterplatte
Doppelseitige flexible Leiterplatten sind eine fortschrittliche Lösung für modernes Elektronikdesign und verbinden Flexibilität mit Funktionalität. Im Gegensatz zu Einseitige Flex-Leiterplatten mit Leiterbahnen auf beiden Seiten des flexiblen Substrats ermöglichen komplexe Schaltungsdesigns auf kompaktem Raum und eignen sich daher hervorragend für anspruchsvolle und platzsparende Anwendungen. Ideal für Anwendungen mit dynamischen Bewegungen oder eingeschränkten Layouts.
Stapelung
Doppelseitige Flex-Leiterplatten bestehen üblicherweise aus zwei Lagen Kupferleiterplatten auf Basis von Polyimid oder anderen flexiblen Substraten. Die beiden Kupferlagen sind separat verdrahtet und durch Stanzen verbunden. Dieses Design bietet mehr Platz für die Verdrahtung und ermöglicht komplexere Schaltungsdesigns als einseitige Leiterplatten.
Stapelung einer doppelseitigen flexiblen Leiterplatte
Für die Herstellung von 2-lagigen Flex-Leiterplatten steht eine große Auswahl an Materialien zur Verfügung, darunter PI, PET, PEN, LCP und mehr. Abhängig von Ihren spezifischen Anwendungsanforderungen unterstützen wir Sie gerne bei der Auswahl der am besten geeigneten Materialien. Darüber hinaus bieten wir verschiedene Kupferstärken an, um sicherzustellen, dass Ihre Anforderungen vollständig erfüllt werden.
Für Versteifungen in doppelseitigen flexiblen Leiterplatten können Sie aus Materialien wie Polyimid, FR-4 , Stahlblechen, Aluminiumblechen und anderen wählen, die Ihren Design- und Leistungszielen entsprechen.
Hier sind die häufig verwendeten Materialien und ihre Standarddicken:
Substrat (Basismaterial)
Material: Polyimid (PI), Polyester (PET) , PEN, PTFE
Standarddicke: 12,5 µm (0,5 mil), 25 µm (1 mil), 50 µm (2 mil)
Leitfähige Schicht (Kupferfolie)
Material: gewalztes, geglühtes (RA) Kupfer, galvanisch abgeschiedenes (ED) Kupfer
Standarddicke: 12 µm (1/3 oz), 18 µm (1/2 oz), 35 µm (1 oz), 70 µm (2 oz)
Klebeschicht (zum Verbinden von Schichten)
Material: Acryl, Epoxid, modifiziertes Epoxid, Polyimidkleber
Standarddicke: 12,5 µm (0,5 mil), 25 µm (1 mil), 50 µm (2 mil)
Coverlay (Isolierschutz)
Material: Polyimidfolie + Klebstoff
Standarddicke: 25 µm (1 mil) PI + 12,5 µm (0,5 mil) Klebstoff, 50 µm (2 mil) PI + 25 µm (1 mil) Klebstoff
Versteifung (zur mechanischen Unterstützung)
Material: Polyimid, FR4, Edelstahl, Aluminium
Standarddicke: 0,1 mm (4 mil), 0,2 mm (8 mil), 0,3 mm (12 mil), 0,5 mm (20 mil), 1,0 mm (40 mil)
Lötmaske/Decklack (optional)
Material: Flüssiges Fotostrukturiermaterial (LPI) auf Polyimidbasis, LPI auf Epoxidbasis
Standarddicke: 10–15µm
Vorteile
Höhere Designflexibilität: Das doppelseitige Design bietet mehr Verdrahtungsebenen, die komplexere Schaltungsdesigns unterstützen können.
Höhere Dichte: Auf kleinerem Raum können mehr Schaltkreisverbindungen erreicht werden, geeignet für Anwendungen mit hoher Dichte.
Verbesserte elektrische Leistung: Durch doppelseitige Verdrahtung können Signalstörungen reduziert und die Signalstabilität und -zuverlässigkeit verbessert werden.
Geeignet für mittel- und hochpreisige Anwendungen: Etwas teurer als einseitige Leiterplatten, aber für Anwendungen geeignet, die eine höhere Leistung und komplexe Schaltungen erfordern.
Anwendungen
Tragbare Geräte: Smartphones, Tablets, Notebooks usw., kleine Geräte, die komplexere Schaltungsdesigns erfordern.
Automobilelektronik: Wie etwa elektronische Steuerungssysteme für Kraftfahrzeuge, LED-Anzeigesteuerungen usw.
Medizinische Geräte: Doppelseitige Flex-Leiterplatten sind ideal für Sensoren, Batteriemanagementsysteme usw.
Industrielle Ausrüstung: Geeignet für komplexe Schaltungsdesigns in Robotersteuerungssystemen und Automatisierungsgeräten.
Erweiterte Funktionen
High-Density Interconnect (HDI): Doppelseitiges Design kann mehr Komponenten und Leitungen mit höherer Dichte unterstützen.
Rauscharmes Design: Durch präzises Layout werden Signalstörungen und Rauschprobleme reduziert und die Gesamtleistung der Leiterplatte verbessert.
Automatisierte Produktion: Unterstützt Präzisionslaserschneid- und Stanztechnologie zur weiteren Verbesserung der Fertigungsgenauigkeit.
Einseitige flexible Leiterplatte
Mehrlagige flexible Leiterplatten
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